產品詳細
Chroma 7935晶圓檢測機為切割后自動化晶粒檢測機，使用先進的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產業。
由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法，7935可以針對特定瑕疵項目在2 分鐘內檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當的檢測倍率。系統搭配的最 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。
主要特色
●最大可檢測8" 晶圓 (檢測區域達10" 范圍 )
●可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
●上片后晶圓對位機制
●自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
●瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
●影像辨識成功率高達 98%
●可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
●提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析
●適合LED、雷射二極體及影像感測器等產業
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| 模型 | 簡介 |
| 7935 | 晶圓檢測系統 |
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