產品詳細
3110是一臺雙用單站的 Pick & Place 測試分類機,支援各種不同類型封裝的晶片,如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分類機運用 Pick & Place 技術, 將待測晶片由進料艙移至測試區,再依測試結果進行分類。3110不但適用于系統功能檢測,也同時具備終端電性測試的能力。可綜合各元件的整體效能并執行測試系統上的所有測試程式,旨在提供一個全能的解決方案。
支援的晶片尺寸從 3x3mm 到 55x55mm,配備有自動進出料分類艙及手動分類盤,可最優化工程 測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面,及適配性高的testers連接介面,大幅提升機臺的使用率及共用性。除此之外,它能針對不同的測試環境條件,提供數個溫控系統的選擇,如三溫控制系統、高功率冷卻系統等,測試的環境溫度可設置 于常溫、高溫或低溫。
主要特色
●雙用單站測試分類機
●適用于終端測試或系統功能測試
●自動進料出料艙的配置及依測試結果自動分類的功能
●測頭內建氣室,可吸收及減緩下壓觸力的沖擊
●可選配的三溫控制系統 (-40~135℃)
●可選配的高功率冷卻系統
●理想的產品工程或研發實驗設備機,可自動搜集與分析測試、實驗結果的數據
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