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Model 58173-FC LED 覆晶型全光通量自動測試系統

58173-FC為針對覆晶型(Flip Chip) LED開發的半自動點測設備。特殊的無鉆孔玻璃平臺設計使得收光路徑上無任何干涉，因而達到更加精準的量測。

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58173-FC為針對覆晶型(Flip Chip) LED開發的半自動點測設備。特殊的無鉆孔玻璃平臺設計使得收光路徑上無任何干涉，因而達到更加精準的量測。

延用致茂研發的高速精準的LED全光通量的量測方式，這種創新的量測方式不僅比傳統方式收集更多的LED部分光通量，也明顯的改善提升了量測準確度。

在光學量測方面，主波長、峰波長、色溫等均可透過致茂獨特的光學設計與元件取得精確且穩定快速之數據；在電性測試方面，58173-FC 則具備完整之電源量測單元，無論順向電壓、漏電流、逆向崩潰電壓等 LED 電性特性，均可于一次滿足使用者的測試需求。

58173-FC將Prober和Tester完全整合，搭配彈性調整的軟體操作界面及最佳邏輯演算法使得生產效益大幅提升；完善的量產測試統計報表及分析工具可以讓使用者用輕松掌握生產狀況。

主要特色

●提供全方位電性測試 (200V/2A) ，可滿足HV及HP測試

●Chroma大面積光偵測器(量測角度可達148度)

●半自動精密LED wafer/chip點測設備

●特殊無鉆孔真空平臺設計

●特制Edge Sensor具有點測針壓穩定，無疲乏與針壓變動問題

●獨特螢幕直覺式調針方式

●機械視覺定位系統，縮短人工操作時間

●Prober與Tester整合，效益大幅提升

●自動抽測功能

●廣泛的芯片尺寸應用(滿足Chip Size 7~120 mil測試)

●彈性調整的軟體操作界面

●快速芯片掃描系統

●自動破片掃描演算法

●遮光罩設計，杜絕背景光干擾

●即時顯示點測資料分布圖

●完善的量產測試統計報表及分析工具

設備

●半自動化 LED wafer/chip 點測設備

●漏電流測試模組

●電源量測單元

●光學測試模組

●ESD 測試模組 (選配)

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模型	簡介
58173-FC	LED 覆晶型全光通量自動測試系統

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